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English2023年9月6-8日参加第24届中国国际光电博览会
此次发布的专业智能装备涵盖点胶、画胶、喷胶、全自动贴装、AOI、排片、分选等应用及相关一体化设备受到涉及摄像头模组、安防、光通讯、芯片封装、半导体、新能源、微组装等行业及领域高度关注。与多家企业达成意向性商业合作。
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news此次发布的专业智能装备涵盖点胶、画胶、喷胶、全自动贴装、AOI、排片、分选等应用及相关一体化设备受到涉及摄像头模组、安防、光通讯、芯片封装、半导体、新能源、微组装等行业及领域高度关注。与多家企业达成意向性商业合作。
从芯片设计到封测，从智能设计到集成！elexcon 2023将开启 “嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展” “半导体先进封装展”三大新版图，东莞市正远智能装备有限公司8月23至25日亮相深圳会展中心半导体先进封装展。展会气氛热烈，本次参展的智能装备产品受到半导体行业企业客户高度关注。正远精机是一家以人工智能和机器视……
深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链，现已成为华南区规模最大……
展位号 11B170，欢迎莅临参观，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链
“半导体先进封装展”8月23至25日亮相深圳会展中心(福田），正远精机展位号 9M26。欢迎莅临！6万平方米的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、SiP与先进封装等热门话题，设置特色展……
作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心举办，同期七展覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成……
