正远精机参加深圳国际半导体技术暨应用展览会，展位号 11B170，欢迎莅临参观

随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发，以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能（AI）等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时，人工智能物联网（AIoT）、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下，尺寸微缩逼近物理与经济极限，新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。 

正远精机坚持“崇尚创新，追求严谨，精益求精，服务至上”的经营方针，明确企业发展方向，赋能中国制造业，立志为客户及行业创造价值。公司成立以来在行业内口碑载道，已经和多家上市公司达成战略合作。
本次参展产品涵盖点胶、画胶、喷胶、全自动贴装、AOI、排片、分选等应用及相关一体化设备和自动化整线设备，涉及摄像头模组、安防、光通讯、芯片封装、半导体、新能源、微组装等行业及领域。促进5G及新一代信息技术深度融合发展。
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