Product
Product center设备特点
整机采用高强度钢铁机架加定制的精密级云石结构件保证整机的精密稳定性
视觉系统硬件采用高分镜头和高分数字相机,解析精度最大5um
视觉光源系统,有多种光源组合可对应各种镜座和IR片
视觉识别系统操作员可选独创的模板+边缘匹配大幅提升安装精度和鲁棒性
视觉识别系统有方向和BadMark防呆能力
贴装头采用压力闭环控制模式,范围:50-500g
机器产出能力4500-5000cph
Wafer供料方式
整机采用镜面不锈钢外罩,设备内部无尘等级可达10级
整机主要运动轴采用高分辨率反馈电子尺和直线电机组成全闭环控制系统
整机电气控制采用国际主流EtherCAT方案,具有完善的诊断软件,使得后期设备维护更简单
Windows 7 64bit中/英文专用控制软件
PC具有240G高速固态硬盘,生产数据储存数量没有限制
产品参数
项目 |
规格参数 |
XY贴装精度 |
±15MM,偏心管控30µm |
XY分解能力 |
0.001mm |
R轴贴装精度 |
±0.3° |
R轴分解能力 |
0.0225° |
可载晶硅圆片(选项) |
4/5/6/8 inch (Std.=8”,200mm) |
供料方式 |
Wafer 供料系统 |
Wafer厚度 |
0.2-4.0mm |
Wafer XY平台行程 |
最大200×200mm |
安装头压力控制 |
力矩控制模式50-500g±10g |
工作真空平台尺寸 |
200×200mm |
运动部件传动方式 |
高精度反馈电子尺+直线电机/高精度进口丝杆 |
可贴装玻璃片尺寸 |
0.8×0.8-10×10mm |
可贴装材料 |
IR片/树脂IR片/Holder(选配) |
摄像相机 |
高分辨率数字相机X3 sets |
Wafer对位方式 |
坏标记点+方向防呆+主PR同步识别 |
排片速度 |
4500-5000 UPH |
控制系统 |
Windows 7 (中/英文) |
电气系统 |
整机采用国际主流EtherCAT控制方案 |
气压供应 |
80 psi(5.5bar)@150 Litre/min |
电源 |
220VAC±10%,50-60Hz,2.8kw |
体积(主机) |
L1180×W1050×H1985mm |
重量 |
1200kg |