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2023年8月23至25日亮相深圳会展中心半导体先进封装展

浏览次数:1292作者:网站编辑发布时间:2023-09-21 来源:本站

从芯片设计到封测,从智能设计到集成!

elexcon 2023将开启 “嵌入式系统与AloT展”“电源与储能展” “半导体先进封装展”三大新版图,东莞市正远智能装备有限公司8月23至25日亮相深圳会展中心半导体先进封装展。展会气氛热烈,本次参展的智能装备产品受到半导体行业企业客户高度关注。

半导体先进封装展.jpg

正远精机是一家以人工智能和机器视觉为技术核心的专业智能装备制造商,是国家高新技术企业,总部位于东莞,在上海设有华东分公司,公司核心成员均为智能装备行业及领域的资深人士,已拥有自主开发的硬件及软件技术成果和专利近百项,具有强大的研发实力。正远精机坚持“崇尚创新,追求严谨,精益求精,服务至上”的经营方针,明确企业发展方向,赋能中国制造业,立志为客户及行业创造价值

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